AMD发布了自家锐龙7000系列处理器，同时也公布了未来2年的CPU路线图。从路线图上可以看到，Zen4将会有三代产品，第一代就是刚刚发布的产品。第二代为Zen4 3D V-Cache版，应该会是锐龙7000系列的增强版，可以参考锐龙7 5800X3D。Zen4 3D V-Cache版可能会采用4nm工艺。第三代为Zen4c，确定会采用3nm工艺。

Zen5同样为三代，节奏与Zen4基本一致。从目前产品更新时间来看，AMD可能会于2023年推出基于Zen5架构的锐龙产品，首发产品会采用4nm工艺，后期优化架构后会采用3nm工艺。个人猜测AMD会选择与台积电合作。

插槽支持方面，你可以永远相信AMD。AMD承诺AM5插槽将会支持到至少2025年，所以不用担心Zen5推出后，AM5主板不支持新处理器的情况。这种新插槽只能用一两代的传说，只发生在隔壁身上。