10月12日，金橙子将进行面向中小投资者的科创板发行并上市网上路演活动，并将于明日开启申购。

　　公司的核心业务围绕激光精密微加工领域的振镜控制系统开展，产品主要应用于激光标刻、激光钻孔、激光清洗、精密切割等加工场景，广泛应用在消费电子、新能源、半导体、汽车、医药等对加工精度、效率要求较高的先进制造领域，国内市场占有率排名第一。

　　公开资料显示，金橙子成立于2004年，是我国少数专业从事激光加工控制领域数控系统及解决方案供应商。在技术方面，公司逐步缩小与国外领先企业差距，公司自主研发的产品已具备与国际厂商竞争的实力。

　　长年的深耕细作，使金橙子在自主创新、科研应用、市场拓展和行业领先性等方面受到了广泛认可。凭借良好的创新性及成长性、行业信誉度，公司近年来获得了包括国家级专精特新“小巨人”、北京市“专精特新”中小企业、中关村瞪羚企业等认证。

　　截至2021年12月31日，公司已拥有19项专利及80项软件著作权，其中6项发明专利，并形成五大模块、十六项核心技术储备，覆盖激光加工控制所需的CAD技术、CAM技术、振镜控制技术及视觉处理等关键技术。凭借技术创新，公司在行业内获得多项技术创新奖。2021年公司激光加工控制软件入围“棱镜奖(Prism Award)”，该奖项是行业认可的最高规格奖项。

　　凭借技术、品牌、产品等综合优势，金橙子实现了较快的业绩成长。招股书显示，2019年至2021年，金橙子营业收入分别为9242.31万元、13513.30万元和20281.49万元，最近三年复合增长率达到48.14%。

　　金橙子此次募集资金主要拟投向“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”“高精密数字振镜系统项目”“市场营销及技术支持网点建设项目”以及补充流动资金等。公司认为，募投项目实施后，将进一步巩固提升公司在激光数控行业的领先地位，并不断满足未来新兴市场要求。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）